کپیسیٹر بینک کے بڑھتے ہوئے ڈھانچے کے لیے پرتدار بس بار

کیپسیٹر بینکوں اور انورٹرز یا ریکٹیفائر کے درمیان کم-لوس کنکشن کو فعال کرتا ہے، جس سے سسٹم کی توانائی کی مجموعی کھپت کم ہوتی ہے۔

الٹرا-کم انڈکٹنس مؤثر طریقے سے وولٹیج کے اوور شوٹ کو دباتا ہے، کیپسیٹرز اور پاور پرزوں کی حفاظت کرتا ہے جبکہ مداخلت سے نظام کی قوت مدافعت کو بڑھاتا ہے۔

مکینیکل بڑھتے ہوئے افعال کے ساتھ برقی کنکشن کو جوڑتا ہے، کپیسیٹر بینک اسمبلی کی کمپن اور جھٹکا مزاحمت کو بہتر بناتا ہے۔

وولٹیج کے دھماکے کے لیے ہائی لیمینیٹڈ بس بار-پروف انورٹر یکساں گرمی کی کھپت کو فروغ دیتا ہے اور مقامی گرم مقامات کو کم کرتا ہے، اس طرح کیپسیٹر کی سروس لائف کو بڑھاتا ہے۔

صنعتی فریکوئنسی کنورٹر بس بار برقی مقناطیسی تابکاری اور مداخلت کو کم کرتا ہے، سخت EMC سرٹیفیکیشن معیارات کی تعمیل میں سہولت فراہم کرتا ہے۔

ملٹی-پرت تانبے کے ورق کے لیمینیشن کے بعد سطح کا ہموار ہونا 0.1 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر ہے، جو پاور ڈیوائس کے ٹرمینلز کے ساتھ سخت رابطے کو یقینی بناتا ہے اور رابطے کی مزاحمت کو کم کرتا ہے۔

ویکیوم لیولز کو گرم-دبانے کے عمل کے دوران سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ انٹر لیئر ویوائڈز کو ختم کیا جا سکے، اس طرح موصلیت کی مضبوطی اور جزوی خارج ہونے والی کارکردگی کی ضمانت دی جاتی ہے۔

Epoxy پاؤڈر کی کوٹنگ یا انجیکشن-مولڈ انکیپسولیشن تمام کناروں اور بڑھتے ہوئے سوراخوں کو ڈھانپتی ہے، جس سے کوئی بے نقاب کنڈکٹر یا کری پیج راستے نہیں چھوڑتے ہیں۔

کنکشن ٹرمینلز کے لیے پوزیشنی رواداری کو ±0.2 ملی میٹر کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے، کیپسیٹر/IGBT انٹرفیس کے ساتھ قطعی سیدھ کو یقینی بنانا اور خودکار اسمبلی کی سہولت فراہم کرنا۔

ٹن یا سلور چڑھانے کی موٹائی یکساں (3–12 μm) ہے جس میں تانبے یا پن کے سوراخ نہیں ہیں، جو سولڈرنگ اور کرمپنگ کنکشن کے لیے طویل مدتی اعتبار کو یقینی بناتا ہے۔